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一、團隊介紹

本團隊具有良好科研背景，是由浙江大學求是特聘教授、國家優(yōu)秀青年基金獲得者以及國際知名半導體公司資深工程師等構(gòu)成的緊密團隊。團隊目前建立了一支具有全面實戰(zhàn)經(jīng)驗的半導體封裝工藝隊伍，完全掌握了模塊封裝的傳統(tǒng)工藝，包含芯片焊接、引線鍵合、襯板及母排焊接、灌封等技術，并一直投入科研力量研發(fā)先進的封裝工藝，如銀燒結(jié)、銅線鍵合、端子超聲焊接、壓力接觸等。工藝團隊一直致力于對傳統(tǒng)工藝的完善提高和對先進工藝的開發(fā)推廣，將研究成果進行試制并促進模塊封裝產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

二、招聘崗位

本團隊共計劃招聘5人，其中開發(fā)工程師或技術員崗位2人，博士后崗位3人。

（1）開發(fā)工程師或技術員：2人

•招聘方向

電力電子技術、微電子與固體電子學、金屬材料與工程、高分子材料與工程等專業(yè)

•崗位職責

1）負責功率器件/模塊封裝材料優(yōu)化與新材料研發(fā)，并制定相應工藝開發(fā)流程;

2）負責功率器件/模塊的封裝設計(涉及電-磁-熱-機方面)及其工藝實施;

3）負責功率器件/模塊的各類標準質(zhì)量與可靠性測試(qa test);

4）負責制定面向非標準要求的測試方案與可靠性評估流程;

5）負責多芯片系統(tǒng)集成封裝工藝的開發(fā)。

•崗位要求

1）曾專門從事功率半導體電子器件/模塊的設計和產(chǎn)品開發(fā)，有半導體企業(yè)生產(chǎn)線上開發(fā)或制造經(jīng)驗者優(yōu)先；

2）電力電子技術/微電子與固體電子學/熱能與動力工程（研究生以上學歷）；金屬材料與工程/高分子材料與工程/等專業(yè)（本科以上學歷）；

3）有高密度電源模塊研究和開發(fā)經(jīng)驗和能力；

4）熟悉回流焊、引線鍵合、燒結(jié)和灌封等主要工藝及其工藝流程整合；

5）掌握ansys、solidworks、labview、jmp等設計軟件的使用；

6）熟悉功率半導體器件/模塊相關行業(yè)標準，及其測試原理和方法；

7）專利與技術文檔撰寫能力，以及良好的英文讀寫能力。

（2）博士后：3人

•招聘方向

電力電子技術、微電子與固體電子學、金屬材料與工程、高分子材料與工程等專業(yè)

•崗位職責

1）負責功率器件/模塊封裝材料優(yōu)化與新材料研發(fā)，并制定相應工藝開發(fā)流程；

2）負責功率器件/模塊的封裝設計(涉及電-磁-熱-機方面)及其工藝實施；

3）負責功率器件/模塊的各類標準質(zhì)量與可靠性測試(qa test)；

4）負責制定面向非標準要求的測試方案與可靠性評估流程；

5）負責多芯片系統(tǒng)集成封裝工藝的開發(fā)。

•崗位要求

1）曾專門從事功率半導體電子器件/模塊的設計和產(chǎn)品開發(fā)，有半導體企業(yè)生產(chǎn)線上開發(fā)或制造經(jīng)驗者優(yōu)先；

2）電力電子技術/微電子與固體電子學/熱能與動力工程（研究生以上學歷）；金屬材料與工程/高分子材料與工程/等專業(yè)博士學位；

3）有高密度電源模塊研究和開發(fā)經(jīng)驗和能力；

4）熟悉回流焊、引線鍵合、燒結(jié)和灌封等主要工藝及其工藝流程整合；

5）掌握ansys、solidworks、labview、jmp等設計軟件的使用；

6）熟悉功率半導體器件/模塊相關行業(yè)標準，及其測試原理和方法；

7）專利與技術文檔撰寫能力，以及良好的英文讀寫能力。

三、聯(lián)系方式

聯(lián)系人：趙悅璇老師

e-mail：，郵件標題注明：應聘崗位+本人姓名+學位+畢業(yè)學校+所學專業(yè)+高校人才網(wǎng)